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  合成樹脂瓦表面出現(xiàn)小孔是怎么回事，該如何處理？——***近很多朋友都關(guān)心一個(gè)問題，就是樹脂瓦的表面出現(xiàn)很多小孔，大家都想弄明白這是怎么回事，對(duì)使用效果有哪些影響，到底該如何處理這樣的問題。帶著這些疑問，小編今天就為大家做一個(gè)***的回答。

 首先說說樹脂瓦表面的些小孔出現(xiàn)的原因： 

 1、坯體配方不合理，低溫原料添加量偏多，燒失率大，如坯料含鐵量偏高，也是影響坯體前期排氣而延遲到高溫帶才排放產(chǎn)生針孔；

2、噴霧顆粒級(jí)配不當(dāng)，細(xì)粉偏多；

3、壓機(jī)粉料水份偏高，成型壓力偏大，燒成時(shí)透氣不良；

4、坯體不干凈，邊角有坯粉；

5、坯溫過高，施釉時(shí)產(chǎn)生針孔；

6、面釉問題：

（1）釉漿有氣泡，施釉后產(chǎn)生針孔 ；

（2）釉料的高溫粘度大（釉料的高溫粘度與釉料的顆粒、流動(dòng)性能和釉料的化學(xué)成分有關(guān)），使釉下層排出的氣體，***初會(huì)出現(xiàn)小氣泡，隨著溫度的繼續(xù)上升，大氣泡被熔掉，而小氣泡被留下，也會(huì)出現(xiàn)釉面針孔或氣泡；釉料的高溫粘度大，釉料的流動(dòng)性能也差，使氣體逸出釉面時(shí)所產(chǎn)生凹坑難以被流平而產(chǎn)生釉面針孔。

（3）、釉料的始熔溫度過低，阻礙了氣氛滲入到坯體中，從而推遲了坯體中的各種氧化還原反應(yīng)的進(jìn)行，當(dāng)釉熔體封閉坯胎后，這些反應(yīng)所產(chǎn)生的氣體容易使產(chǎn)品產(chǎn)生釉面針孔或氣泡；而釉料過早玻化，氧化分解所產(chǎn)生的氣體不易逸出，只能滯留于釉層中而形成氣泡，這些氣體如隨溫度的升高而沖出釉面便形成釉面針孔。

7、燒成原因：

（1）窯速太快，氧化時(shí)間不夠等原因造成成品黑心針孔。 

（2）強(qiáng)還原氣氛過濃，強(qiáng)還原時(shí)間過長，造成坯釉吸收過多的碳素和碳化物，而這些碳素和碳化物如在還原末期或冷卻期而被氧化，從而留下釉面針孔或氣泡。

（3）氧化分解階段，如果升溫過快等原因，造成碳酸鹽沒完全分解以及粘土類原料的結(jié)晶水沒完全排除，當(dāng)燒成進(jìn)入高溫階段后，坯體出現(xiàn)液相、釉面已經(jīng)開始融化，反應(yīng)所產(chǎn)生的氣體無法自由排出釉面，于是便出現(xiàn)了釉面針孔或氣泡。

  接下來再說說應(yīng)對(duì)措施：

1、調(diào)整坯體配方，減少高燒失量坭類與低溫熔劑原料的比例，提高坯體的排氣性能；

2、調(diào)整粉料粒度級(jí)配，聊低細(xì)顆粒的比例；

3、適當(dāng)降低成型壓力與粉料水份，減少坯體致密度過高產(chǎn)生黑心；

4、對(duì)坯體表面清潔度進(jìn)行掃坯粉處理；

5、降低坯溫，或者適當(dāng)噴水；

6、調(diào)整釉漿性能，更換添加劑及添加數(shù)量；

7、燒成車間的調(diào)整：

（1）適當(dāng)降低燒成溫度，窯速。

（2）氧化分解階段，要保證足夠了氧化氣氛，升溫不宜過快，氧化溫度不宜過低。

（3）還原末期，升溫速度不宜過快，縮小溫差，促使釉充分熔化流布均勻，但又必須防止過火而引起釉面沸騰。

（4）當(dāng)坯體采用還原氣氛燒成時(shí)，氣氛轉(zhuǎn)換溫度因坯釉配方而異，要慎重選擇，一般氣氛轉(zhuǎn)換溫度確定在釉層始熔溫度前１５０℃左右為宜。